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双面电路板的人工焊接必须要注意的地方

双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:

1．一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。

2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。

关于电容器的知识

电容缩写为电容，用字母 C表示。

定义1：电容器，顾名思义，是一个“装电的容器”，它是一种储存电荷的装置。英文名字： capacitor。在电子设备中，电容被广泛地应用于电子器件中，如隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等。

定义2：电容器，任何两个彼此绝缘并且隔得很近的导体(包括导线)之间都构成电容器。

电容器/铝电解电容器

真空容器/漆膜电容器

复合型电容器/玻璃釉电容器

有机薄膜电容器/导电塑料电位计

红外线热敏电阻/气体电阻

瓷瓶/钽电容器

纸介电容器/电子电位计

磁电阻电位计/湿敏电阻

感光电阻电位计/固定电阻

变阻器/排电阻器

其他电阻/电位计/熔断电阻/电位计

集成电路 (IC)

IC又称芯片，是一种电子电路，由成千上万的、几百万甚至几十亿个晶体管、电阻、电容组成。虽然该 IC的功能与用分立(***封装)组件构建的较大电路相同，但该 IC是一种极其紧凑的装置，在一小片半导体材料上作为一个单一单元构建。生产 IC的主要原材料是硅片，因此 IC经常被称为“硅片”。还可以使用其他原材料，例如锗和，但是主要的选择如下：

硅片是一种半导体，也就是说，在一定条件下，它可以作为导体和绝缘体，并被称为掺杂过程。掺杂是通过添加杂质来改变元素的电性能。由于地球含硅量丰富，所以价格也很便宜。

IC是为某种用途而设计的，它可以应用于许多行业，如航空航天，汽车，通讯，计算机等等。在印刷电路板(PCB)上安装一个或多个 IC及其它元件和连接器，以满足应用需求。PCB一个很常见的用途就是用作计算机的主板。

集成电路的设计、制造、测试过程十分复杂。IC设计者设计和验证 IC, IC制造商(通常称为代工厂)制造和测试 IC。介绍了集成电路设计、制造与测试的端到端流程。

***D是什么意思？

***D 也称为表面贴装设备，是连接到 PCB 的组件。在我们今天的世界中，非常需要更具成本效益、更灵活和更快的组件。这就是 ***D 显着发展的原因。

***D 现在使用引脚，可以直接焊接到 pcb 上，而不是通过电路板使用引线和布线。在引线上使用引脚有很多好处。例如，您可以使用较小的组件来实现相同的功能。这意味着可以使用更多的组件来安装到更小的电路板上。此外，还可以享受更多的功能。

由于无需在板上钻孔，因此其安装过程变得更具成本效益且速度更快。

拥有有效设备的佳方法是选择佳和正确的 ***D。建议您考虑什么适合印刷电路板。还要考虑适合您设备的安装安排或策略。***D 的存在由来已久，可以追溯到手工焊接时。今天，像IC、电阻器和其他组件这样的 ***D可以自动安装在PCB 的表面上。通过使用正确的排列过程，***D 可以在更长的时间内以非常高的生产力水平运行。

不同的组件类型存在不同的包。这些包装样式可分为三类。它们是集成电路、二极管和晶体管以及无源元件。让我们广泛讨论这三个类别。