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电子元器件产业三年内要有大变化

着眼于推进我国基础电子元器件产业基础化与产业链现代化，1月29日，印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（下文简称《行动计划》）。

该“三年行动计划”将技术前沿、前景广阔、牵引性强的智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新
能源汽车等关键市场着重圈出。

“无器件，不产品”，不需要电子元器件的场景已不存在。

就像建房要用到一砖一瓦，电子元器件隐身于整机产品中，已渗透至国民经济各角落和社会生活各方面，广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信、物联网以及航空航天、能源交通、军事装备等领域，成为支撑信息技术产业发展的基石，保障产业链供应链安全稳定的关键。

量大面广的电子元器件如同现代工业的粮食，电子信息技术强国均予以高度重视。

《行动计划》设立的总体目标为，“到2023年，竞争力进一步增强，产业链安全供应水平显著提升，重要行业的基础电子元器件产品实现突破，配套供应链基本健全”。

中国电子信息产业发展研究院副院长黄子河介绍，针对产业规模、技术创新、企业发展三个方向，《行动计划》提出了具体目标。分别为，争取到2023年，电子元器件行业销售总额达到2.1万亿元的产业规模，进一步巩固我国的电子元器件大国地位；关键产品技术取得突破，争取在射频滤波器、高速连接器、多层陶瓷电容器等产品领域技术取得重大进展，布局更加完善；培育一批大型企业，争取销售规模达到百亿元的企业数量达到15家以上，涌现出一批专精特新“小巨人”企业和制造业单项企业。

《行动计划》指向重大产业发展急需、应用前景较为明朗、有望取得阶段性突破的若干***电子元器件产品。特别针对智能终端市场、5G、新能源汽车和智能网联汽车市场等技术前沿、前景广阔、牵引性强的领域。

电子器件损坏特性概述

一、电阻损坏特性

电阻器是数量的电子设备，但并非损坏率高的元件。电阻性损伤以开路为常见，阻值变大是罕见的，阻值变小也很少见。常用的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、***电阻等。

头两种电阻应用，***特性如下：一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100 kΩ以上)损坏率较高，中间阻值(如几百欧至几十千欧)损坏；二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很容易发现。

线绕电阻通常用于大电流限制，但阻值不大。圆筒形线绕电阻烧坏后有些会发黑或表面爆皮、裂纹，有些无痕。水阻是线绕电阻的一种，烧坏后可能会断裂，否则没有任何可见痕迹。***丝电阻烧坏的时候有些表面会炸掉一块皮，有些也没有任何痕迹，但不会变黑。基于上述特点，在检测电阻时可着重于快速找到损坏电阻。

二、电解电容损坏特点

电容器在电气设备中的用量很大，故障率很高。电解质损坏主要表现为：

一是容量完全损失或容量减少；

二为轻度或严重漏电；

三是容量损失或容量变小兼有漏电。

三、二极管，三极管等半导体器件损坏特性

三极管的损坏一般为 PN结击穿或开路，其中以击穿短路为主。另外，还存在两种损坏表现：

，热稳定性变差，表现为通电时正常，一段时间后发生软击穿；

二是 PN结的性质变差，用万用表 R×1 k测得，所有 PN结都正常，但是上机后，不能正常工作，如果用 R×10或 R×1低量程档测， PN结正向阻值比正常值大。

四、集成电路损害特征

IC内部结构复杂，有很多功能，其中任何一部分损坏不能正常工作。IC有两种损坏：完全损坏，热稳定性差。当一个电路完全损坏时，可以拆开它，和一般同型号的集成电路比较，测其每个针对地的正反两个电阻，总能发现一个或几个管脚阻值异常。对于热稳定性差的，可以在设备工作时，用无水酒精冷却集成电路，如果故障出现延迟或不再发生故障，就可以判定。一般只能更换新集成电路来排除。

什么样的BOM适合***T？

在***T制造商中，物料清单是与不同人员和部门联系和沟通的纽带。用于各个部门和系统，具体数据从BOM中获取。例如：设计部门——BOM的设计者，也是BOM的使用者。它需要从BOM中获取所有零件的信息和结构信息。工艺技术部门——根据BOM生成每个部件的制造工艺和装配工艺。他们还加工和制造用于 PCB 组装的工具、夹具和模具。***T 部门 -根据 BOM 将组件安装在 PCB 上。仓库根据 BOM 分配组件。财务和采购部门——根据BOM中每个自制或外购零件的成本确定终产品的成本。QC 部门 – 确保根据 BOM 生产正确的产品。

小批量 PCB 组装：这是什么意思？

这是通过降低成本同时确保保持高质量来生产和组装 PCB的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。

1、小化层数

在降低与 PCB 组装相关的成本时，这是一项非常重要的技术。这需要减少层数。通过这样做，组件和材料的成本肯定会降低

2、精心安排

组装PCB时，在安排过孔数量时必须小心。这样做可以消除或减少任何形式的错误，从而降低成本。

3、合适的尺寸

在调整和规划重要细节（如环形圈和孔）时，您必须格外小心。我们的意思是必须保持。当您将电路板尺寸保持在小时，您应该避免错误

4、防止内部切口

防止印刷电路板出现内部切口。这将有助于摆脱固定内部切口所涉及的成本。有了这个，您将能够节省内部布线和通孔钻孔的材料成本。

5、选择合适的过孔

选择合适的过孔，不会导致PCB 组装过程的任何复杂性，在这里非常重要。为此，可能会以更高的价格购买通孔，但从长远来看，将为您节省很多钱。

6、坚持基本选项

始终坚持 PCB 组装基础知识，不要冒险进行定制设计。保持 PCB 的正常形状，不要对具有异常形状的 PCB 进行试验。

7、维护行业标准

确保遵守标准要求，不要冒险进入未知领域。对于这种情况，仅使用正确的标准组件、尺寸并选择正确的表面处理。