深圳广州电子元器件销售打样来电咨询「同创芯」

比亚迪在深成立新公司，经营范围含电子元器件制造等

芯查查信息显示，9月9日，深圳比亚迪汽车实业有限公司成立，法定代表人为罗红斌，注册资本5000万，经营范围含汽车零部件及配件制造；新材料技术研发；电子元器件制造；物联网设备制造；新能源汽车生产测试设备销售等。

股东信息显示，该公司由比亚迪汽车工业有限公司全资控股。

BOM表配单指什么？需要考虑哪些因素？

简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子，电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程，那么电子元器件配单指的是什么？还有哪些因素需要考虑呢？

电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表， BOM表中含有多种电子元器件，然后帮助客户将清单中所需的材料编号，即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格，需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。

所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务，解决客户基本的需求，降低生产成本，提高时效。

电子器件配单使用注意事项

1.顾客给一张 BOM表后，仔细检查 BOM表，然后确认规格要求。答复要快速，确认规格型号，仔细仔细核对，及时反馈给客户。

2.报价给客户，报盘时一定要问客户是否要开，然后确认顾客什么时候要购买，是询价还是订购。

3.谈谈付款方式，是款到发货，货到付款，还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。

总的来说，电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题，减少了繁杂的步骤，节约了采购成本。

6种 类型 PCB的 通孔

1,、VIA：用于内层连接的镀通孔（PTH），不用于插入元件引线或其他增强材料。

2、BIIND VIA：孔没有穿过整个工件。盲孔总是有规定的深度，通常不会超过一定的比例（孔径）。“盲孔”的字面意思是无法透过孔看到。比如6层板，钻孔只从1层到4层，这叫做盲孔。

3、BURIED VIA：Buried Via 是一个镀铜孔，它连接电路板的两个或多个内部层，并且外部层无法访问。并且不可能发现 PCB 中的埋孔，因为它“埋”在电路板的外层表面之下。例如，对于6层板，钻孔只从第3层到第4层；这称为埋孔。

4、THROUGH VIA：通孔从 PCB 的一个外层延伸到另一个外层。

5、COMPONENT HOLE（元件孔）：用于固定印制板上的元件和电连接导电图案的孔。

在高速PCB设计中，通孔设计是的。这包括孔、孔周围的焊盘区域和电源层隔离区域。有盲孔、埋孔和通孔三种。在分析了过孔的寄生电容和电感之后，我们总结了高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

IC 基板的金属化实现可靠

 IC 封装的镀铜解决方案

丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。

同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。

我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。

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