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双面电路板的人工焊接必须要注意的地方

双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:

1．一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。

2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。

第二季度晶圆代工产值达244亿美元 再创历史新高

按照营收排名，前晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界***（VIS）、高塔半导体（Tower）、东部高科（DBHiTek）。

今年第二季度，台积电营收达133亿美元，环比增长3.1%，再次轻松超越其他晶圆代工厂。紧随台积电之后的是三星，三星第二季度的营收为43.3亿美元，环比增长5.5%。排名第三的是联华电子，该公司第二季度的营收至18.2亿美元，环比增长8.5%，市占大致持平在7.2%。

格罗方德排名第四，第二季度的营收为15.2亿美元，环比增长17%。中芯国际排名第五，第二季度的营收达到13.4亿美元，环比增长21.8%，市场份额也提高到了5.3%。

排名第六的是华虹集团，该公司第二季度的营收达到6.58亿美元，环比增长9.7%。力积电排名第七，其第二季度营收达到4.6亿美元，环比增长18.3%。

世界***排名第八，第二季营收达到3.63亿美元，环比增长11.1%，这是该公司营收首度超越高塔半导体。

排名第九和第十的分别是高塔半导体、东部高科。其中，高塔半导体第二季营收达到3.62亿美元，环比增长4.3%。东部高科第二季营收达到2.45亿美元，环比增长12%。

BOM表配单指什么？需要考虑哪些因素？

简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子，电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程，那么电子元器件配单指的是什么？还有哪些因素需要考虑呢？

电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表， BOM表中含有多种电子元器件，然后帮助客户将清单中所需的材料编号，即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格，需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。

所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务，解决客户基本的需求，降低生产成本，提高时效。

电子器件配单使用注意事项

1.顾客给一张 BOM表后，仔细检查 BOM表，然后确认规格要求。答复要快速，确认规格型号，仔细仔细核对，及时反馈给客户。

2.报价给客户，报盘时一定要问客户是否要开，然后确认顾客什么时候要购买，是询价还是订购。

3.谈谈付款方式，是款到发货，货到付款，还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。

总的来说，电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题，减少了繁杂的步骤，节约了采购成本。

小批量 PCB 组装：这是什么意思？

这是通过降低成本同时确保保持高质量来生产和组装 PCB的过程。在这里，这些过程采用了各种技术，以保持质量并降低成本。

1、小化层数

在降低与 PCB 组装相关的成本时，这是一项非常重要的技术。这需要减少层数。通过这样做，组件和材料的成本肯定会降低

2、精心安排

组装PCB时，在安排过孔数量时必须小心。这样做可以消除或减少任何形式的错误，从而降低成本。

3、合适的尺寸

在调整和规划重要细节（如环形圈和孔）时，您必须格外小心。我们的意思是必须保持。当您将电路板尺寸保持在小时，您应该避免错误

4、防止内部切口

防止印刷电路板出现内部切口。这将有助于摆脱固定内部切口所涉及的成本。有了这个，您将能够节省内部布线和通孔钻孔的材料成本。

5、选择合适的过孔

选择合适的过孔，不会导致PCB 组装过程的任何复杂性，在这里非常重要。为此，可能会以更高的价格购买通孔，但从长远来看，将为您节省很多钱。

6、坚持基本选项

始终坚持 PCB 组装基础知识，不要冒险进行定制设计。保持 PCB 的正常形状，不要对具有异常形状的 PCB 进行试验。

7、维护行业标准

确保遵守标准要求，不要冒险进入未知领域。对于这种情况，仅使用正确的标准组件、尺寸并选择正确的表面处理。