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电阻在电路中有哪些作用？

电阻是一种常见的电子元器件，可分为封装、阻值、功率，样式、规格、种类繁多。在设计电路时，根据自身需求选择电阻的阻值、封装以及功率等。

电阻在电路中的作用：

1. 电阻在电路中起到限流作用

为了避免电流超过电子元器件所规定的电流值把元器件烧坏的情况，将电阻串联在电路中，回路中的阻抗将变大，流过的电流反之变小。

2.电阻在电路中起到分压作用

串联多个电阻，并让电流流过电阻，电阻两端随后产生电压降，如果不考虑线阻的话，电压就会分掉电阻；如果要让电阻的压降之和等于电源电压，要将一个较大的电压通过电阻并分压成较小的后级电路来得到等值电源电压。

3.电阻在电路中起到当作负载

在调试电路或放电的时，需要一个挂接负载，而功率电阻就可以当作负载来使用

什么样的可配置 BOM？

按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。

IC基板、IC基板PCB：未来PCB小型化趋势之一

目前主要应用于：高清led屏，如一些裸眼3D户外显示器、mini-led PCB、micro led pcb。

集成电路基板

按包装类型分类

BGA集成电路基板。它是一种在电气和散热性能方面表现良好的IC基板。由于它可以从根本上增加芯片引脚，因此适用于引脚数超过三百的集成电路封装。

CSP集成电路基板。它是一种小型化的轻量级单芯片封装类型。CSP IC 基板主要部署在引脚数较少的电信和存储器产品中。

FC集成电路基板。在倒装芯片型封装具有低电路损耗，低信号干扰，有效和良好实施散热。

MCM集成电路基板。MCM 代表多芯片模块。它是一种 IC 基板，可吸收封装在单个封装中执行各种功能的芯片。因此，该产品因其轻薄、小型化和短小而成为理想的解决方案。自然，这种基板类型在散热、信号干扰、精细布线等方面表现不佳，因为多个芯片被封装成一个。

按材料特性分类

刚性集成电路基板。主要由ABF树脂、BT树脂或环氧树脂构成。它的热膨胀系数约为 13-17ppm/°C。

柔性集成电路基板。IC基板以PE或PI树脂为主要成分，CTE为13-27ppm/°C

陶瓷集成电路基板。它包含陶瓷材料，如氮化铝、氧化铝或碳化硅。陶瓷 IC 的 CTE 相对较低，范围为 6-8ppm/°C

按粘接技术分类

胶带自动粘合 (TAB)

引线键合

FC 键合

虽然IC基板的重要性不容小觑，但不谈IC封装就谈不上。请记住，它是集成电路基板的主要分类类型之一。

什么是电子制造服务 (EMS)

电子制造服务是指由 EMS 公司提供的一系列电子产品设计、开发和制造服务。根据EMS公司的类型，他们要么只提供产品开发和设计服务，要么同时提供产品设计和制造服务。

随着技术的不断发展，电子世界也在不断发展，考虑到这一点，EMS 正在行业内快速增长。EMS 公司提供的不仅仅是合同制造服务。他们提供整体解决方案，包括开发、工程、工业设计和生产管理。

各种因素都归因于EMS行业的增长。其中一些因素是：

1、需要更具成本竞争力的产品

2、开发和部署更小、更简单的产品

3、电子行业日益化和

4、消费电子领域的新商业化战略。