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半导体是如何工作？

半导体对我们的社会产生了巨大的影响。您会发现半导体是微处理器芯片和晶体管的。任何计算机化或使用无线电波的东西都依赖于半导体。

今天，大多数半导体芯片和晶体管都是用硅制造的。您可能听说过诸如“硅谷”和“硅经济”之类的表述，这就是为什么——硅是任何电子设备的。

一个二极管可能是的半导体器件，因此是一个很好的起点，如果你想了解半导体是如何工作的。在本文中，您将了解什么是半导体、掺杂的工作原理以及如何使用半导体制造二极管。

碳、硅和锗（锗和硅一样，也是一种半导体）在其电子结构中具有的性质——每一种在其外轨道上都有四个电子。这使它们能够形成漂亮的晶体。四个电子与四个相邻的原子形成的共价键，形成一个晶格。在碳中，我们知道晶体形式为金刚石。在硅中，晶体形式是一种银色的、金属外观的物质。在硅晶格中，所有硅原子都与四个相邻的硅原子结合，没有自由电子来传导电流。这使得硅晶体成为绝缘体而不是导体。金属往往是电的良导体，因为它们通常具有可以在原子之间轻松移动的“自由电子”，而电涉及电子的流动。虽然硅晶体看起来是金属的，但实际上它们不是金属。硅晶体中的所有外层电子都包含在的共价键中，因此它们不能四处移动。纯硅晶体几乎是绝缘体——很少有电流流过它。

Xilinx Virtex FPGA 产品线

集成电路的一切都是电子和电气系统的重要方面。它不仅被证明是设计电子产品的关键，而且可以确保其正常运行。因此，您会在放大器、计算机存储器、视频处理器、微处理器、开关等中找到 IC。但是，与所有其他行业革命性产品和产品线一样，如果不仔细研究 Virtex FPGA，就不可能完全谈论和理解 IC。那么这到底是怎么回事呢？

Virtex 代表了 Xilinx 建立的旗舰 FPGA 产品系列。它包括针对不同应用进行了优化的模型和配置。Xilinx Virtex 包含不同的系列。它包括 Virtex-E、Virtex-II、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6 和 Virtex-7。Virtex-7 (3D)、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale+ 和 SoC 终确定了产品组。

Virtex FPGA 系列依赖于 CLB（可配置逻辑书）。每个 CLB 等同于多个 ASIC 门，并包含多个在系列之间具有不同构造架构的切片。Virtex FPGA 还拥有其他系列，包括Artix（低成本）、Kintex（中端）和Spartan 系列。

PCB线路板和IC芯片的区别。

电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。

简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。