北京10年销售经验电子元器件供应商采购值得信赖「同创芯」

芯片持续涨价，台积电和三星两大巨头又火上添柴！代工价格再提高15%-20%

据金十数据讯，进入2021年之后，各大芯片代工厂商们，除了忙着增加产能处理订单，就是在不停地涨价。近一次的涨价潮来自台积电和三星，这两大巨头分别在8月26日和8月31日宣布，将芯片的代工价格提高15%-20%。

其中，台积电的做法更是让客户来了个措手不及——8月26日当天即日生效，包括进入系统处理的订单也要涨价。不少业内人士甚至戏称，芯片代工商动不动就来个涨价20%的操作，客户硬着头皮也要接受。

值得一提的是，此前业界就一直在热议，由于苹果抢占了台积电5nm芯片的产能，导致另一家美国巨头高通转向韩国巨头三星下单。

据报道，今年6月上旬，有媒体就爆出消息，高通决定将旗下手机SoC芯片“骁龙895”交由三星电子负责，届时这款芯片制造将依托三星的4nm芯片工艺。而在此之前，高通已经基于5nm芯片工艺的骁龙888芯片订单送给了三星，交易涉及金额为8.5亿美元（折合约55亿元）。

按照苹果与台积电给出的信息，接下来台积电4nm的芯片产能也将为苹果所用，包括考虑为了苹果将4nm芯片的量产日程调到2021年4季度。而苹果方面也释放了信号，愿意承包台积电的4nm芯片产能，用来生产Mac新品需要用到的芯片。

BOM表配单指什么？需要考虑哪些因素？

简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子，电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程，那么电子元器件配单指的是什么？还有哪些因素需要考虑呢？

电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表， BOM表中含有多种电子元器件，然后帮助客户将清单中所需的材料编号，即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格，需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。

所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务，解决客户基本的需求，降低生产成本，提高时效。

电子器件配单使用注意事项

1.顾客给一张 BOM表后，仔细检查 BOM表，然后确认规格要求。答复要快速，确认规格型号，仔细仔细核对，及时反馈给客户。

2.报价给客户，报盘时一定要问客户是否要开，然后确认顾客什么时候要购买，是询价还是订购。

3.谈谈付款方式，是款到发货，货到付款，还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。

总的来说，电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题，减少了繁杂的步骤，节约了采购成本。

IC封装设计

IC 封装设计也有不同的分类，取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 IC 封装设计的主要分类，但还存在其他次要分类形式。在这里，您会发现以下内容。

针栅阵列。它部署在套接字中。

双列直插和引线框架封装

此类封装用于需要引脚穿过孔的组件。

芯片级封装。它是一种可直接表面贴装的单芯片封装。面积小（比模具小1.2倍）

四方扁平包装。它是一种无铅封装类型，尽管它有一个引线框架。

四方扁平无铅。它是一种微型封装，接近于芯片尺寸，主要用于表面安装。

多芯片封装。该封装也称为多芯片模块，将分立元件、半导体芯片和多个 IC 集成到一个基板上。因此，这样的安排使它成为一个多芯片封装并且类似于一个更大的 IC。

面阵封装。它是一种通过利用芯片表面的任何剩余区域进行互连来提供大性能并节省空间的封装类型。      

您应该注意到大多数公司，包括RayMing PCB ad Assembly，都使用像 BGA 那样的面阵封装。它的出现是因为需要多芯片结构。此类封装和模块为利用片上系统格式的解决方案提供了的选择。因此，如果您想获得具有正确基板和封装的理想 IC，在联系我们之前考虑所有这些会有所帮助。

但是，我们也提供世界的客户服务。如果您无法为您的集成电路找出佳基板或封装类型，您将得到适当的指导。

什么是物料清单（举例）？

一般情况下，我们使用计算机来帮助企业生产管理。计算机必须显示企业生产的产品成分和所有材料。为了简化计算机识别过程，需要将象形图表示的产品结构转换成一定的数据格式。这种文件的描述的数据格式的产品结构：物料清单，这是BOM。它是一份技术文件，它定义了产品结构。所以也称为产品结构形式或产品结构树。有些行业可能被称为“配方”或“元素形式”。