苏州全新原装国外元器件供应商采购货源充足「多图」

A***L：停止出口***设备给中国|广州同创芯

中国发展半导体***制程之路持续卡关，***机设备技术的荷兰艾司摩尔（A***L）19日表示，公司尚未获得向中国出口***机的许可。

路透报道，艾司摩尔19日公布财报，执行长Peter Wennink在会议中表示，公司仍未获准向中国出口***机，且认为中国不太可能***自主研发出的技术与设备，艾司摩尔能有当前的技术根基，也是因为公司不断的创新，以及整合非中国供应商才能提供的零组件，打造出的设备。

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MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯

全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。

村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备***计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行***。

半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年

市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。

200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。

有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。

关于电子元器件分销商广州同创芯

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升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。