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5G侵权？爱立信再次起诉苹果|广州同创芯

路透斯德哥尔摩1月18日 - 瑞典爱立信ERICb.ST对苹果AAPL.O提出另一串侵权，成为双方在iPhone使用5G无线费用上的交锋。

两家公司2015年达成七年电信许可协议，但续约谈判，双方已在美国互相控告。

爱立信在10月首先提起，声称苹果试图不当地削减费，而苹果也在12月提起，指责爱立信使用“强硬手段”来续约。

爱立信发言人说，由于之前的协议已经到期，且未能就新许可的条件和范围达成协议，苹果现在是在没有许可的情况下使用爱立信技术。

苹果没有立即回应评论请求。

在科技公司中相当常见，因为在协议有效期间，每节省一美元都可能是一笔巨款，爱立信等公司对每部5G手机收取2.5至5美元的费用。

爱立信每年***约50亿美元用于研究，拥有超过57,000项，收费约占其营业利润的三分之一。

三星、罗姆、丰田、福斯接连宣布！广州同创芯

大两家DRAM制造商三星电子和美光的西安厂也遇到问题，因从12月23日起实施严格的封城，导致短期DRAM产量略有下降。

三星发言人稍早一份声明称，该公司会采取一切必要措施，确保客户不受西安业务调整的影响。美光12月下旬表示，西安封城，使得劳工短缺，影响DRAM芯片生产。

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三星逆风翻盘，重返半导体|广州同创芯

研调机构 Gartner 公布去年排在前⑩半导体业者，三星睽违 4 年再度重返首位，英特尔则落居第 2 名，台厂联发科前进 1 名，成第 7 大半导体业者，其余第 3-6 名无变动，至于台积电则因该份报告未计入晶圆代工厂，因此并无上榜。

Gartner 指出2021 年半导体营收达到 5835 亿美元，不仅年增达 25.1%，更是突破 5000 亿美元大关。

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半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年

市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。

200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。

有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。