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半导体和超导体的区别-广州同创芯

半导体

半导体的电阻率是有限的，这种情况下，电子排斥导致有限电阻率。超导体不表现出的抗磁性，超导体的能隙是几个 eV 的数量级。超导体中的通量量化为 2e 单位。

超导体

关于电子元器件分销商广州同创芯

广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，在拥有电子元件采购点。我们可以以的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足的客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。现货库存型号：ATTINY1616-MNR、LAN9500AI-ABZJ-TR、IPP086N10N3G 、IRF530NPBF、PIC16LF15386-I/PT、S9S12G48F0MLFR、LM26480SQ-AA//PB、AD8607ARZ-REEL7、ADUM1200CRZ-RL7A、DM2582EBRWZ-REEL7、DS1390U-33+TR、NCP1399ACDR2G、NCL2801CDADR2G、TL594CDR、DS90UB947TRGCRQ1、NCP3231AMNTXG 、BQ40Z50

超导体：类型、材料和特性

什么是超导体？

定义：可以无电阻地导电的材料称为超导体。在大多数情况下，在某些材料（如化合物）中，金属元素在室温下提供一定程度的电阻，尽管它们在称为临界温度的温度下提供低电阻。

超导体的类型

超导体分为两类，即I型和II型。

超导材料

我们知道有很多可用的材料，其中一些可以超导。除外，的超导体是金属、半导体等。每种不同的材料在稍微不同的温度下都会变成超导体，使用大多数这些材料的主要问题是它们会在几度完全零的情况下超导。这意味着您从没有抵抗力中获得的任何好处；你几乎肯定会因为在主要位置冷却它们而失败。

晶圆级封装的发展趋势|广州同创芯

随着电子产品不断升级换代，智能手机、5G、AI等新兴市场对封装技术提出了更高要求，使得封装技术朝着高度集成、三维、超细节距互连等方向发展。晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等，因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等，降低功耗，提高可靠性，顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展要需求。

晶圆级封装技术要不断降低成本，提高可靠性水平，扩大在大型IC方面的应用：

1、通过减少WLP的层数降低工艺成本，缩短工艺时间，主要是针对I/O少、芯片尺寸小的产品。

2、通过新材料应用提高WLP的性能和可靠度。主要针对I/O多、芯片尺寸大的产品。

SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM|广州同创芯

2月16日消息， SK海力士今日宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM”（processing-in-memory，内存中处理)。

到目前为止，存储半导体负责保存数据，而非存储半导体（如CPU或GPU）负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此，SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索创新，进而公开公司在相关领域的研发成果。

SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域负盛名的国际学术大会 – 2022年I***C（国际固态电路会议）大会上发布PIM芯片技术的开发成果。随着PIM技术的不断发展，SK海力士期待存储半导体在智能手机等ICT产品发挥更为的作用，甚至在未来成功实现“存储器中心计算”（Memory Centric Computing）。

SK 海力士还开发出了公司基于PIM技术的产品 - GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory，内存）的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。