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上海快速报价TE原装现货促销小批量订单了解更多「在线咨询」

发布时间:2022-06-06 07:30:06        

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视频作者:广州同创芯电子有限公司






2022年印刷电路板行业前景报告出来了!

1印刷电路板市场规模近年来,随着国外***技术与设备的不断引进,我国印刷电路板行业快速发展,产值增长迅速。目前,我国已成为印刷电路板产值增长快的***。数据显示,我国印刷电路板产值由2017年的297.16亿美元增至2020年的352.49亿美元,年均复合增长率达到5.9%,高于平均增长水平。大陆印刷电路板产值占印刷电路板行业总产值比重也从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%,居首位。


随着我国印刷电路板国产品牌崛起,国内企业积极扩产,2022年2月9日,深南电路(111.120, -1.64, -1.45%)披露,公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股,共募金25.5亿元,主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目,以增强公司竞争力、提高营收水平和盈利能力;2022年2月8日,兴森科技(12.050, -0.06, -0.50%)董事会审议通过《关于***建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》,将***约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,本次***项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。

国内企业积极扩产的同时将继续带动中国未来印刷电路板行业向国内转移的趋势,预计2022年印刷电路板产业产值可达到389.36亿美元,Pri***ark也预计2025年中国印刷电路板产业产值将达到460.4亿美元,占产值的一半以上。




台积电前大佬惊曝半导体圈子内情

科技持续进步,半导体产业成为兵家必争之地,半导体分析师陆行之在脸书上表示,他的朋友T公司(台积电)退休大佬G先生分享芯片业的故事,而从结果上来看,投产给台积电的成果会比其他厂还要好,如今类似的状况再度发生,三星出招想抢辉达(Nvidia)及超微(AMD)的大单,接下来就是看这两家厂商会如何抉择了。


前台积电员工表示,有天,Altera为了更强和更便宜的芯片(台积价格又硬,又有它的设计规则),就转去投靠英特尔,Xilinx则因联电***制程跟不上,只好转去投靠台积电,结果没几年,Altera输Xilinx,越输越多,便宜卖入英特尔,Xilinx就一路跟着台积,近以超嫁进超微。

而近有类似的事情再度发生,过去,高通是手机芯片霸主,但为了成本考量,加上三星给出超有吸引力的价格和三星手机的采用量,所以就把新设计交给三星生产,结果和Altera的后果一样;联发科则靠着台积电和自己的努力赶上了高通,高通不得已,又重回台积做,才稍稍稳住阵脚。

此外,苹果也曾因为三星的(价格、支援、专厂)投入他的怀抱,但一路都吃了苦头,之后苹果将次代芯片分给台积电与三星同时做,没想到大家都只要买放台积芯片的手机,之后不管三星怎么劝、怎么,苹果还是没动心,只要哪天苹果再把的芯片先给三星时,将是好戏一场。

G先生提到,接下来芯片业的好戏将是AMD和Nvidia如何选择代工厂,「两家的东西蛮类似的,现在辉达比超微强些,尤其在配套的芯片用软体,但三星一直这两家,哪天你听到谁把的设计,不给台积,给三星做时,那好戏真的上场了。」

,G先生呼吁大家不要只关注个人电脑和游戏机的芯片,那是历史,成长有限,「那是你我黄金时代的余物,大家儿孙们黄金时代的是资料中心和AI芯片,是要软硬结合,更超大量,无法想象的未来。」



特斯拉已停产12天

中国欧盟商会周三在媒体活动中警告,中国的疫情让外企生产中断。商会总裁约尔格·伍特克(Joerg Wuttke)表示,清零规则的不稳定执行使企业难以调整营运。

虽然大型制造业通过采用所谓的闭环系统来保持营运,在这种系统中,员工被留在工厂并定期进行采检,商会上海分会Bettina Schoen-Behanzin表示,即使获准在限制条件下生产,员工的工作也可能非常困难。商会华南分会克劳斯·岑克尔(Klaus Zenkel)表示,较小的公司如果无法将产品交付给客户,可能会面临破产。

彭博也报道,上海和病毒控制措施可能使今年的经济增长放缓至低于设定的5.5%的目标,并进一步***已受到压力的供应链风险,从芯片半导体制造公司到韩国面条制造商等都陷入危机。

据知***士透露,电动汽车商特斯拉告诉一些供应商和工人,上海工厂自3月28日进入分阶段以来一直关闭,时间已至少12天。




京瓷:三年内***4500亿日元扩产


今年4月,京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示,京瓷将***625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示,新工厂将于5月开始建设,2023年10月起有序投产,有机封装产量将大幅增加,同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产,该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。

应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况,京瓷表示将从2021年起三年内***4500亿日元,用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备,扩大供应能力。并考虑在泰国***、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分,京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房,且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

2021年10月,京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房,***额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段,计划在2022年底到2023年初间展开运作。

2021年11月,京瓷在鹿儿岛县国分工厂新设的第7-1工厂、第7-2工厂开始投入建设。表示,京瓷第7-1工厂、第7-2工厂将在2022年10月、2023年10月依次开始投产,鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。




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