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美光将建立1个全新且技术更***的晶圆厂|广州同创芯

美光于2021年曾宣布，将***1.5亿美元（约9.5亿）的资金来扩大和改进现有晶圆厂的产能，并且可能会建设更多工厂。而除了德州之外，还包括加州、亚利桑那州等也都在美光设厂的考虑范围内。

对于新晶圆厂的产能规划，报道指出新工厂大概会以生产DRAM记忆体或NAND Flash快闪记忆体为主，还需要根据当时市场需求状况而定。另外，美光预计选择晶圆厂的地点标准，不仅要考虑当地的施工成本，还得包括当地的基础设施建设和监管部门的态度。

半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年

市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。

200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。

有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。

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消息传出台积电面对成本上涨，将于明年前面上涨（电子元器件采购网）

据《电子时报》报导，台积电已确认，自2023年1月开始，大多数制造工艺的价格将下跌6%左右，但近一些人担忧，2022年下半年许多终端市场的需求也许令人沮丧，许多乐观的设计公司对今年年底后的销售前景深感乐观，因为在不断减少的宏观不确定性之下，品牌设备供应商的订单大幅减少。不过，该人士指出，台积电和中国台湾其他纯OEM企业预定2022年的收入仍将刷新历史全新高。

该人士声称，台积电和中国台湾晶圆厂的其他主要客户的订单并未大幅增加，预定到今年年底，客户订单仍将占生产能力的95%超过。中国台湾OEM也主要谋求缩小产能，因为它已与客户签订长期订单许诺。此外，原材料和劳动力成本的上涨，再加之电力成本的上涨，使OEM面对进一步提高出价的压力。（电子元器件采购网）

该人士进一步声称，半导体设备交付周期的延长也困扰了晶圆厂的产能扩大。晶圆厂设备的交付期已缩短至30个月，没有上升的迹象。由于设备加装的延迟，未来两年新OEM产能的到来可能高于他们的预期。（电子元器件采购网）