上海快速比价国外品牌原装芯片现货供应服务为先「同创芯」

关于电子元器件分销商同创芯

在电子元件和IC短缺的时代，同创芯是您可以以低的价格购买元件和IC的地方。同创芯不从电子元件和 IC 采购中获利。

同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，在拥有电子元件采购点。我们可以以低的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足的客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。

华为正在搭建45nm芯片工厂|广州同创芯

根据国外机构了解到，华为目前在深圳正在筹建自己的芯片工厂，该技术由华为内部进行研发和运营，采取的是与国内机构技术分工合作的模式，目前步要发展的是45纳米的制程工艺。

并且，计划在2021年底实现28纳米芯片的生产。因为28纳米，可以生产出符合物联网设备需要的芯片。2022年华为要实现能够生产20纳米的芯片。因为20纳米的芯片可以满足5G的搭建要求。

虽然华为没有公布这一消息，但是从华为的招聘信息上可以看出，华为正在芯片制造方面展开人才布局，而且招聘规模很大。

AMSL对中国销售700台光刻机

近AMSL的副总裁沈波公开接受媒体采访，其中就提到一点：目前已经有700多台光刻机销往中国，而且已经完成了装机。

先不说这700台光刻机的工艺如何，700台光刻机进入中国，一方面可以提高国内芯片的自制率，另一方面，可以吸纳和培养更多的芯片设计制造等人才。

这些人才，如果从现在的十几万，变成几十万，再增加到上百万，中国的半导体设计和制造业成为国际，指日可待！

8英寸碳化硅时代的钟声渐近

成本问题一直制约着SiC的发展。据Wolfspeed财报说明，SiC从6英寸升级为8英寸，晶圆成本是增加的，但从8英寸晶圆中获得的优良裸片数量可增加20%～30%，产量更高，终的芯片成本将更低。

近年来，SiC厂商加速8英寸晶圆的开发量产进程。

国际上，意法半导体瑞典北雪平工厂成功制造出首批8英寸SiC晶圆片；SiCWolfSpeed启用并开始试产旗下一座8英寸新厂；法国Soitec半导体公司发布8英寸***artSiC晶圆。

国内方面，烁科晶体实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步；中科院物理所于2021年10月在自研的衬底上初步生长出了8英寸SiC晶体，后又成功生长出了单一4H晶型的8英寸SiC晶体，晶坯厚度接近19.6mm，加工出了厚度约2mm的8英寸SiC晶片。

当前，6英寸SiC仍是产业内的主流，但目前各大厂商加快8英寸量产步伐，8英寸碳化硅时代的钟声或许即将敲响。