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中高功率应用宽带隙半导体开关器件驱动电路综述

“宽带隙（WBG）基于氮化（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）和碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的基于宽带隙（WBG）的转换装置被认为是非常有前途的候选者更换用于各种***电源转换应用的传统硅（SI）MOSFET，主要是因为它们具有更高开关频率的能力，具有较少的开关和导通损耗。然而，为了充分利用它们的优势，了解WBG和Si的开关装置之间的内在差异并对WBG设备进行安全，有效地和可靠地研究有效手段至关重要。本文旨在为电力工程领域提供工程师了解WBG切换设备的驾驶需求，特别是对于中到高功率应用。首先，探讨了WBG开关装置的特性和操作原理及其在特定电压范围内的商业产品。接下来，寻址关于WBG交换设备的驱动电路设计的考虑，探索设计用于WBG交换设备的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“ 探索为WBG交换设备设计的商业驱动程序。后，介绍了关于典型关于在中到高功率应用中的WBG交换设备的驾驶技术的综述。“

汽车芯片分类

半导体和芯片密不可分，而汽车芯片依功能可分三类：运算芯片、功率转换芯片、传感类芯片。运算芯片通常用在发动机和底盘，尤其在自动驾驶感知上；好的功率转换芯片能减少电能流失；传感类芯片则是用在自动驾驶雷达和胎压检测等。

一台传统汽车所需的芯片数量约550个，电动车和有自驾功能的电动车平均需要1,200个半导体，从自驾到胎压监测，掌管车上的大小功能，因此，由汽车智能化带动的半导体市场热不容小觑。

另外是伺服器相关的半导体，2021年全年伺服器出货以亚马逊与Google成长为显著，合计拉货量增加三成；而根据《经济日报》的报导，总体经济影响市场需求，摩根大通下修PC出货量，而伺服器市场根据亚马逊和脸书的数据，预估全年出货量可以成长7%。

市场动能持续减弱，未来DRAM跌价空间或将持续扩大

本周DRAM市场动能持续减弱，各模组厂仍因库存水位甚高，向原厂申请延迟交货，对于现货购货意愿不断下降，更带给现货供应商高成本压货负担，为求换现，除了主动调降报价外，亦看准下半年前景低迷，针对实际买盘承接度增加，造成崩盘现象，预估未来跌价空间将持续扩大。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x；Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%，来到USD2.70，WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右，SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75，WF-BCTD价格为USD1.8x左右。

DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。

DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x，WF-BCTD报价落在USD1.54附近。

  东芯股份上市后的现状如何？

  东芯股份作为集成电路设计公司，一直采用Fabless经营模式开展业务，主要负责芯片的设计、晶圆测试和成品测试、销售等环节的工作。“Fabless生产模式可让我们把精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能够快速调整。通过不断推陈出新、迭代提升产品关键性能，针对性地为客户提供NAND、NOR、DRAM存储芯片完整解决方案。”陈磊以东芯股份SLC NAND Flash为例表示，采用中芯国际38nm/力积电28nm工艺的产品已经量产，采用中芯国际24nm的产品达到了量产标准，基于中芯国际1xnm工艺节点的产品已进入研发阶段。

  值得注意的是，东芯股份2021年营业总收入为11.34亿rmb，年营收同比增长44.62%，归母净利润2.62亿rmb，相比2020年增长了1240.27%。根据东芯股份2021年报显示净利润剧增原因为：，产品毛利率上升。随着销售规模逐步扩大，规模效应显现，公司持续微缩制程及提高良率，同时还对现有产品的结构进行持续优化，高附加值和高毛利率产品的销售占比提升，从而毛利率较上年同期有较大提升；第二，财务费用降低。上年同期受升值幅度较大影响，汇兑损失较大，而本报告期内公司通过加强外汇管理降低汇兑损失。